世伟洛克® IGC® II 集成气体组件
超高纯 (UHP) 系统用 38.1 mm(1.5 in) C 形环模块化设计
世伟洛克 IGC II 系统由重量轻、易于装配的部件以及标准金属件构成，可以针对任何流量配置定制。对于基体和阀组元件，标准处理是按照世伟洛克 SC-01 进行的处理。IGC II 系统配置工具简化了 IGC II 集成气体系统组件的布置、选择和订购。

基体/阀组 规格 • 20°C（70°F）下的额定压力 • 额定温度 • 与介质接触材料 • 内部表面光洁度

3000 psig (206 bar) 工作温度 120°C（248°F） 烘干温度 150°C（302°F） 316L VIM-VAR 不锈钢 5 µin.(0.13 µm) Ra

典型 IGC II 系统由三层构成—基体组件、阀组组件、安装组件。

• 基体组件为工艺气体通过气体排提供流道。
• 阀组组件为两个或多个并行气体排之间提供流道。
• 基体-阀组组件上可以安装任何 38.1 mm (1.5 in.) C 形环表面安装组件。

通过一种转换板提供了质量流量控制器安装能力，还使用一种卡套管接口为阀组或基体提供 1/4 in. 竖向卡套管接口。

世伟洛克表面安装组件

IGC II 系统配置工具
该下载程序简化了 IGC II 集成气体系统组件的布置、选择、订购和装配。该程序自动把传统气体分配设计转变为基于 IGC II 的设计，并生成一份材料单和一份装配图。