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分析模块化平台组件

分析模块化平台组件

世伟洛克®的分析用模块化平台组件能够加速您的设计和搭建时间,简化小平台上的维护。各种符合ANSI/ISA 76.00.02标准的表面安装组件,基座和流体组件使工艺分析仪器,样品处理和流体分配系统设计更加高效。同其他模块化平面系统相比,更少的密封O型圈便于组装,并减少潜在的泄漏点数量。附送的MPC系统配置工具能够简化组件选择,布局设计和订购。

规格

表面安装元件

构成材料:流体润湿部件的构成材料参见具体元件
压力-温度等级:参见具体元件

基座和流体组件

  • 构成材料
    • 密封材料:Kalrez® 氟碳橡胶 FKM
    • 润湿材料:316L SS (ASTM A276 或 A479) 以及氟碳橡胶 FKM或可选的 Kalrez
    •  密封、固定块和组装硬件 参见模块化平台组件(MPC)产品目录,MS-02-185
    • 非润湿材料为铝合金(合金2024-T351,表面阳极氧化硬化)和300系列不锈钢
  • 温度范围: 20 –  300°F (-6 - 148°C)
  • 工作压力: 1000 –  2115  psig (68.9 – 145 bar) 

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"安全的产品选择: 请务必查看全部产品目录内容以保证系统设计者和用户进行安全的产品选择。选择产品时,必须考虑总体系统设计以保证获得安全的、无故障的性能。功能、材料兼容性、充分的额定值、正确的安装、使用和维护是系统设计者和用户的重要责任。

 注意: 切勿将世伟洛克产品与其他品牌的产品混合使用。"