下一代半导体制造的创新
面向下一代半导体制造的创新
Masroor Malik
智能技术的迅猛发展加速了半导体尺寸从微电子级到原子量级的转变。正如本年度举办的加利福尼亚 SEMICON West Expo 上所展示的亮点，该行业将进一步加快转型的进程，以跟上日新月异的数字化前景。人工智能和大数据等新兴技术是实现发展的关键驱动力，随之而来的是需要将更大的能力封装到更小的芯片中。这意味着制造将变得更为复杂。
开发下一代先进技术提出了一系列异乎寻常的要求。在寻求改善产品性能和创新设计的方法方面面临着新的压力，而降低系统拥有成本的需求仍处于前沿和核心位置。展会印制宣传更加严苛要求和为了满足符合越来越高的温度/流量应用的迫切需求，需要可靠的工艺控制。
随着本行业着手应对新一代的复杂性，更高的响应能力、更高的元件可靠性以及可以以最高精度输送化学品的信心将成为重中之重。
推动面向未来的半导体制造
这一行业继续掀起“万物智能”的浪潮，SEMICON 上展示的各种创新体现了这一趋势，并且在可预见的未来将持续下去。随着更小巧、更纤薄和更快速的设备类型的涌现，精度将变得至关重要。
无论操作条件怎么样，系统设备必须能够精准地运行实现高温化学品输送、定量给料以及清洁度。为保持竞争力并满足不断变化的需求，在生产过程的每个阶段均需优先考虑对工艺变量的更佳控制。
从气源到尾气处理排放，更大范围的热控制和污染防治是关键。在Gas Box中，应能够以适合的控制方式切换化学品输送。在使用点，工艺应能够实现精确的高温化学品输送，更高的定量给料精度和清洁度。最后，在尾气处理排放阶段，应重点清除多余的化学物质，同时保持最适压力。
借助于适当的实践培训和教学工具，您可以更有信心地实现制造目标，并且更重要的是，可以确保工艺和人员在不容许任何错误的快速发展的行业中实现安全运营。
满足最新质量标准的能力的重要性
透过 SEMICON 可以发现，需要调整智能技术领域的优先事项。本展会凸显了对提高器件性能的强烈需求，因此为晶圆生产开发新的材料和方法是至关重要的。
下一代应用将有着苛刻的清洁度要求。这凸显了将新生产能力整合到生产工艺中的需求。但作为一家公司，提高创新性能的能力可能是成本高昂的。您可以考虑与其洁净室产能可支持最新质量标准并适应突然激增的需求的元件制造商合作。更高的产能可以减少停产或紧缺的可能性，并使最终产品更快速地推向市场。减少生产瓶颈更有助于打造一个“万物智能”的世界。
借助于更大的污染控制实现降本增效
正如保持空气清洁度很重要一样，切换挥发性气流的交叉污染也可能对工艺造成威胁。由于能够平稳处理化学转变的阀门有助于更佳地控制污染和流量，因此日益成为系统中的理想之选。可提供有效关闭、保持干燥流动并确保最高水平的气体纯度的超高纯阀门可实现可重复的气体切换、缩短吹扫时间并防止因不必要的重新校准而导致的停机。
正确安装有助于确保整个生产过程中的清洁度。系统元件必须协同工作，以保持有毒和腐蚀性流体的防泄漏密封。您可以考虑一项提供有关安装和维护程序的最佳实践的实践培训计划。
可靠性：在履行订单或失去业务方面的差异
在 SEMICON 上讨论的显著趋势包括新应用的温度要求激增。展会强调了半导体在高温下运行的需求日益增长以确保产品资质满足应用要求。因此，必须更加注重在具有挑战性的运行条件下保持元件可靠性。
在半导体制造中，元件可能经受高腐蚀性或有毒环境，而且必然暴露于高温下。然而，当暴露于高温下时，气体输送组件可能堵塞并导致性能下降。最终，这可能需要更换元件，从而导致停机并使生成过程陷入停顿状态。
随着系统变得日益复杂和苛刻，制造商必须继续采用可靠性较高的元件和工艺控制来提升系统性能。在“万物智能”的世界中，必须实现系统可靠性以确保持续的质量指标并满足不断变化的需求。