软管隔热

无论介质温度如何，都应防止冷凝并保持冷却器软管的表面温度接近环境温度。由于在芯片制造过程中使用挥发性和高危险性流体，冷凝可能是半导体工厂面临的主要问题。检测到的每一个液滴/泄漏都可能被视为可能的危险流体，导致车床或工厂出于安全原因而关闭。在其他低温应用（例如带有压力降的焦耳-汤普森效应）当中，隔热软管将减少或消除流体系统组件的外部结冰（结冰会影响其性能）。

世伟洛克软管隔热还可以最大程度地减少整条软管的热量散失，并使介质温度始终保持稳定和一致。隔热欠缺将需要更高水平的冷却能量，并会影响半导体工厂车床的温度稳定性。

好处

• 利用紧凑的气凝胶材料保持系统的灵活性和热稳定性
• 通过硅胶末端密封最大程度地减少水蒸气从末端侵入
• 紧凑的材料实现了较小的外径，从而简化了布线并节省了空间
• 通过隔热层上带有颜色编码的外部包裹物，可轻松识别软管类型（例如，供给管与回流管）
• 软管尺寸从 3/8 in. 到 1 in. （9.6 mm 到 25.4 mm）不等，可满足大多数应用需求

规格

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