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软管绝缘

无论介质温度如何,都应防止冷凝并保持冷却器软管的表面温度接近环境温度。由于在芯片制造过程中使用挥发性和高危险性流体,冷凝可能是半导体工厂面临的主要问题。检测到的每一个液滴/泄漏都可能被视为可能的危险流体,导致车床或工厂出于安全原因而关闭。在其他低温应用(例如带有压力降的焦耳-汤普森效应)当中,隔热软管将减少或消除流体系统组件的外部结冰(结冰会影响其性能)。

世伟洛克软管隔热还可以最大程度地减少整条软管的热量散失,并使介质温度始终保持稳定和一致。隔热欠缺将需要更高水平的冷却能量,并会影响半导体工厂车床的温度稳定性。

好处

  • 利用紧凑的气凝胶材料保持系统的灵活性和热稳定性
  • 通过硅胶末端密封最大程度地减少水蒸气从末端侵入
  • 紧凑的材料实现了较小的外径,从而简化了布线并节省了空间
  • 通过隔热层上带有颜色编码的外部包裹物,可轻松识别软管类型(例如,供给管与回流管)
  • 软管尺寸从 3/8 in. 到 1 in. (9.6 mm 到 25.4 mm)不等,可满足大多数应用需求

hose insulation diagram

规格

材料
低导热性气凝胶隔热
包覆层 聚烯烃
端接夹锁 硅树脂
适用公称软管尺寸 3/8 至 1 in.
温度范围 &Ndash;65 至 257°F (–53 至 125°C)

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⚠ 警告: 请勿将世伟洛克产品或不符合工业设计标准的元件(包括世伟洛克卡套管接头端接)与其他制造商的产品或元件混用或互换。